公司提供蕊(rui)片封裝高精度(du)冷(leng)水機組,蕊(rui)片封裝制冷(leng),蕊(rui)片制冷(leng)方案(an)服務

蕊片制(zhi)冷方案服務背景技術:

2. 半(ban)導體激(ji)光器具有體積小、重量(liang)輕、效率高等(deng)優點(dian)，廣泛(fan)應用于光通信等(deng)領域。

3.目(mu)前，半導體激(ji)光器(qi)可(ke)以以制冷(leng)的形式封(feng)裝(zhuang)，通(tong)(tong)常(chang)包(bao)括一(yi)個金屬底(di)座(zuo)、一(yi)個安裝(zhuang)在金屬底(di)座(zuo)上的熱(re)電(dian)冷(leng)卻器(qi)和一(yi)個安裝(zhuang)在熱(re)電(dian)冷(leng)卻器(qi)上的鎢銅(tong)(tong)塊。為(wei)了(le)安裝(zhuang)背(bei)(bei)光監測(ce)探(tan)測(ce)器(qi)芯(xin)片(pian)，對產品的背(bei)(bei)光進行監測(ce)，通(tong)(tong)常(chang)將鎢銅(tong)(tong)塊設(she)置(zhi)為(wei)一(yi)體化(hua)的l型，背(bei)(bei)光監測(ce)探(tan)測(ce)器(qi)芯(xin)片(pian)設(she)置(zhi)在鎢銅(tong)(tong)塊的水(shui)平部分，激(ji)光芯(xin)片(pian)設(she)置(zhi)在鎢銅(tong)(tong)塊的縱向部分。

水(shui)冷(leng)(leng)(leng)(leng)式(shi)制冷(leng)(leng)(leng)(leng)效果(guo)較好(hao)，但需要(yao)冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)水(shui)，風冷(leng)(leng)(leng)(leng)式(shi)靈活方便，無需冷(leng)(leng)(leng)(leng)卻(que)水(shui)，適合(he)缺水(shui)地區或需移動場合(he)使用(yong)。冷(leng)(leng)(leng)(leng)凍機的工作介質即為制冷(leng)(leng)(leng)(leng)系統中(zhong)擔負著傳遞熱量任務的制冷(leng)(leng)(leng)(leng)劑(ji)，常用(yong)的制冷(leng)(leng)(leng)(leng)劑(ji)有(you)：氟(fu)(fu)(fu)(fu)里(li)昂、氨(an)、溴化鋰、氯(lv)甲(jia)烷等，其(qi)中(zhong)氟(fu)(fu)(fu)(fu)里(li)昂按其(qi)氣(qi)化溫(wen)度(du)及(ji)化學分(fen)子式(shi)的不(bu)同(tong)有(you)氟(fu)(fu)(fu)(fu)11(R-11)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)12(R-12)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)13(R-13)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)21(R-21)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)22(R-22)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)113(R-113)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)114(R-114)、氟(fu)(fu)(fu)(fu)142(R-142)等多(duo)種。上(shang)述制冷(leng)(leng)(leng)(leng)劑(ji)可分(fen)別用(yong)于(yu)低壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)(ya)力小(xiao)于(yu)0.3-0.3MPa)高(gao)溫(wen)(蒸(zheng)發(fa)溫(wen)度(du)大(da)于(yu)0℃)、中(zhong)壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)(ya)力1-2MPa)中(zhong)溫(wen)(蒸(zheng)發(fa)溫(wen)度(du)0—-50℃)及(ji)高(gao)壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)(ya)力大(da)于(yu)2MPa)低溫(wen)(蒸(zheng)發(fa)溫(wen)度(du)小(xiao)于(yu)-50℃)的制冷(leng)(leng)(leng)(leng)系統里(li)。

蕊(rui)片封裝(zhuang)制冷技術實(shi)現要(yao)素(su):

針對芯片(pian)散(san)熱(re)，本發明專利(li)技(ji)術公開(kai)了一種(zhong)芯片(pian)**制冷(leng)裝置(zhi)，可自動實現對芯片(pian)的多級冷(leng)卻，有(you)(you)效解決結(jie)溫過高的問題(ti)，有(you)(you)效解決熱(re)電芯片(pian)熱(re)端溫度過高的問題(ti)，有(you)(you)效降低(di)整體功耗。

一種芯(xin)片**制冷裝置，包括(kuo)芯(xin)片封裝結構(gou)和散(san)熱單元。

所(suo)述芯片封裝(zhuang)結構(gou)包括芯片、模具、引(yin)線(xian)、芯片粘合劑(ji)、模具和襯底。所(suo)述芯片位于基(ji)板(ban)上方(fang)，并與芯片粘合劑(ji)連(lian)接(jie);塑料模具位于芯片上方(fang);引(yin)線(xian)從芯片的兩端引(yin)出(chu)并連(lian)接(jie)到(dao)基(ji)板(ban)中。

所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)散熱(re)(re)(re)單元(yuan)包括微(wei)通(tong)道(dao)散熱(re)(re)(re)器和熱(re)(re)(re)電(dian)翅片(pian)(pian);所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)熱(re)(re)(re)電(dian)片(pian)(pian)主要由單熱(re)(re)(re)電(dian)對(dui)陣列形成，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)單熱(re)(re)(re)電(dian)對(dui)包括p、n型熱(re)(re)(re)電(dian)臂、銅電(dian)*、絕緣(yuan)襯底(di)、雙(shuang)金屬片(pian)(pian)和觸點;所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)微(wei)通(tong)道(dao)散熱(re)(re)(re)器位(wei)于(yu)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)熱(re)(re)(re)電(dian)片(pian)(pian)的熱(re)(re)(re)端(duan)(duan)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)蓋(gai)板(ban)、填充金屬片(pian)(pian)和底(di)板(ban)依次上下排列，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)底(di)板(ban)上開有多個平行散熱(re)(re)(re)微(wei)通(tong)道(dao);微(wei)通(tong)道(dao)散熱(re)(re)(re)器位(wei)于(yu)熱(re)(re)(re)電(dian)片(pian)(pian)的熱(re)(re)(re)端(duan)(duan)絕緣(yuan)襯底(di)上方（備注：文章部(bu)分內容，轉(zhuan)載來源互(hu)聯網(wang)）